三小時完成可帶回工作的工程成果
AI 在背後產生 CadQuery Python 參數化程式；懂 Python 可以深入修改，不懂程式也能依 SOP 用中文完成全部實作。
一句話建模
從晶圓定位治具樣板建立不同尺寸、定位與真空環版本，自動重建並檢查干涉。
照片反求建模
以手機照片與尺規估算尺寸，再用卡尺實測值修正為可重複使用的參數化模型。
設計審查與模具
把設計準則轉成檢查規則，完成改良版、射出成型性檢查與模具結構設計。
五項實作
模型、程式與 Recipe 都保存在學員自己的帳號與設備，下課後可直接匯入既有工程系統繼續使用。
01
一句話建模與設計變更
晶圓定位治具 8 吋 notch、6 吋、平邊與薄化晶圓版本。
帶走 STEP、STL、重量與檢查報告及家族件樣板
02
照片反求建模
用手機照片與尺規建立自己零件的參數化模型。
帶走個人零件模型與尺寸表
03
AI 設計審查與改善
檢查強度、剛性、干涉、人因與可製造性，產出改良版。
帶走檢查表與設計前後對照
04
射出模具設計
完成均厚化、分模、流道、澆口、冷卻、頂出、成型計算與機台選定。
帶走模具 STEP 與成型計算表
05
製造前檢查
針對 CNC 或 3D 列印進行壁厚、擺放方向與懸空分析。
帶走製造檢查報告與個人 Recipe
＋
成果接續使用
產出的 STEP、STL 可匯入 SolidWorks、Creo、NX 等既有系統。
不改變公司原有 CAD 工作流程
上課資訊
正式課程前提供環境設定協助，課後保留交流、進階分享與補做時間。
13:00–14:00Claude Pro 與程式執行環境設定協助
14:00–17:00正式課程與五項實作
17:00–18:00自由參加交流、進階應用分享與補做
鄭正元教授
國立臺灣科技大學機械工程系教授，研究 3D 列印、晶格結構設計與高速光固化積層製造。已用 AI 參數化建模完成晶圓治具、空拍機、3D 列印保護殼與半導體設備零組件等工程案例。
課前準備
- Windows 或 Mac 筆電、智慧型手機與個人網路
- 完成 Claude Pro 訂閱，確認程式執行與檔案建立功能
- 一件不涉及公司機密的小型機構零件、照片或舊圖
- 卡尺或尺規；公司設計準則可選擇性攜帶
- Python 3 為選配，不懂程式也能參加
報名規定
- 名額不得轉讓，課程使用學員本人的 Claude 帳號與零件實作
- 開課前 7 天以前書面通知，可轉入下一期一次
- 線上課程不接受退費
- 實體課程不滿意，可於課後 7 天內提出具體、建設性的書面理由申請全額退費
- 課程 SOP、Recipe 與範例程式僅限上課學員個人使用